| 发明名称 | 木质地板件用单组分常温湿固化性粘接剂组合物 | ||
| 摘要 | 本发明提供在作为木质地板件用粘接剂使用的情况下，可以减小地板件的缝隙的单组分常温湿固化性粘接剂组合物。解决手段为一种木质地板件用单组分常温湿固化性粘接剂组合物，其含有：(A)具有交联性硅基的氧亚烷基系聚合物、(B)具有交联性硅基及氨基的化合物或该化合物的亚胺衍生物、(C)作为有机锡系硅醇缩合催化剂的4价的锡化合物及(D)分子中具有1个环氧基的脂环式环氧化合物。 | ||
| 申请公布号 | CN104449524A | 申请公布日期 | 2015.03.25 |
| 申请号 | CN201410359811.0 | 申请日期 | 2014.07.25 |
| 申请人 | 施敏打硬株式会社 | 发明人 | 西村香菜;加纳伸悟;高桥正男 |
| 分类号 | C09J171/02(2006.01)I;C09J201/10(2006.01)I;C09J11/06(2006.01)I;E04F15/02(2006.01)I | 主分类号 | C09J171/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 蒋亭 |
| 主权项 | 一种木质地板件用单组分常温湿固化性粘接剂组合物，其含有：(A)含有含硅基团的氧亚烷基系聚合物100质量份，所述含硅基团具有与硅原子键合的羟基或水解性基团且能够通过形成硅氧烷键进行交联；(B)分子中含有含硅基团及氨基的化合物或该化合物的亚胺衍生物0.1～20质量份，所述含硅基团具有与硅原子键合的羟基或水解性基团且能够通过形成硅氧烷键进行交联；(C)4价的锡化合物0.1～10质量份；及(D)分子中具有1个环氧基的脂环式环氧化合物1～100质量份。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||