发明名称 |
晶圆级光互连模块 |
摘要 |
本实用新型公开了一种晶圆级光互连模块,包括基板、倒装与基板上的控制芯片与光电转换芯片,该基板上形成有便于光纤嵌入并固定的凹槽,凹槽的斜坡状第一端面上形成有反光层,并与光纤端面相对;光电转换芯片的功能区位于反光层的上方,且功能区的表面与基板的表面呈设定角度,由于光纤嵌入定位于凹槽内,反光层与基板表面之间的夹角固定,因此,仅需调节光电转换芯片的功能区的表面与基板表面之间的夹角,即可使实现光电转换芯片与光纤的耦合对准。本实用新型能够在保证封装体积小型化的同时,能够降低对准操作的难度,有效降低人力成本,提高生产效率,增加产能。 |
申请公布号 |
CN204230274U |
申请公布日期 |
2015.03.25 |
申请号 |
CN201420713521.7 |
申请日期 |
2014.11.24 |
申请人 |
华天科技(昆山)电子有限公司 |
发明人 |
万里兮;黄小花;王晔晔;沈建树;翟玲玲;钱静娴;范俊 |
分类号 |
H01L31/12(2006.01)I;G02B6/42(2006.01)I |
主分类号 |
H01L31/12(2006.01)I |
代理机构 |
昆山四方专利事务所 32212 |
代理人 |
盛建德;段新颖 |
主权项 |
一种晶圆级光互连模块,包括基板(1)、控制芯片(2)、至少一光纤(3)和对应所述光纤的光电转换芯片(4),其特征在于:所述基板的一表面形成有用于电路互连的金属布线层(5),且所述基板的该表面上形成有对应所述光纤的条形凹槽(6),所述光纤嵌入定位于所述基板上对应的凹槽内;所述凹槽具有与所述光纤的端面相对的斜坡状第一端面(61),所述第一端面上形成有一层反光层(7);所述控制芯片和所述光电转换芯片焊接于所述基板上,其中至少所述光电转换芯片是以倒装的形式焊接于所述基板上,且所述控制芯片与所述光电转换芯片通过所述金属布线层电连接;所述光电转换芯片的功能区位于所述反光层的上方,且所述光电转换芯片的功能区的表面与所述基板的表面呈设定角度,使光束路线能经过所述光电转换芯片的功能区、所述凹槽的第一端面上的反光层和所述凹槽内的光纤。 |
地址 |
215300 江苏省苏州市昆山市开发区龙腾路112号 |