发明名称 |
一种软硬结合板的制造方法 |
摘要 |
本发明涉及一种软硬结合板制造方法,包括以下步骤:(a)内层软板经开料、钻孔、干膜前处理、图形转移、DES、粗化、贴覆盖膜、压合;(b)连接层经开料、钻孔、冲槽;(c)纯铜层经开料、钻孔;(d)将上述内层软板、连接层、纯铜层进行层压后经X-Ray、减铜、钻孔、去毛刺、除胶渣、PTH、镀铜、干膜前处理、图形转移、DES、阻焊前处理、阻焊、化金、冲型、铣外型,制成软硬结合板;其中,所述(a)步骤中的图形转移过程含曝光菲林增加辅铜面积。本发明的优点是增加了辅铜面积步骤,利用铜的拉力减小板子变形,解决了生产拼版尺寸大于250×380mm时,板子易变形行业难题,低了生产成本,提高了产品质量。 |
申请公布号 |
CN104470251A |
申请公布日期 |
2015.03.25 |
申请号 |
CN201410606239.3 |
申请日期 |
2014.10.31 |
申请人 |
镇江华印电路板有限公司 |
发明人 |
李胜伦 |
分类号 |
H05K3/36(2006.01)I;H05K3/46(2006.01)I |
主分类号 |
H05K3/36(2006.01)I |
代理机构 |
南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 |
代理人 |
柏尚春 |
主权项 |
一种软硬结合板制造方法,其包括以下步骤:(a)内层软板L2-3经开料、钻孔、干膜前处理、图形转移、DES、粗化、贴覆盖膜、压合,待层叠;(b)连接层经开料、钻孔、冲槽,待叠层;(c)纯铜层经开料、钻孔,待叠层;(d)将上述内层软板、连接层、纯铜层进行层压后经X‑Ray、减铜、钻孔、去毛刺、除胶渣、PTH、镀铜、干膜前处理、图形转移、DES、阻焊前处理、阻焊、化金、冲型、铣外型,制成软硬结合板;其特征在于:所述(a)步骤中的图形转移过程含压干膜、曝光,曝光菲林增加辅铜面积。 |
地址 |
212000 江苏省镇江市润州区润州工业园区戴家门路西侧 |