| 发明名称 | 焊接在印刷电路板上的电子部件 | ||
| 摘要 | 要焊接至安装在印刷电路板上的金属垫的电子部件，包括：面向所述金属垫的第一表面；在远离金属垫的方向上从第一表面延伸的第二表面；以及从第二表面向外延伸的第三表面，第二表面和第三表面限定存储焊料的空间。 | ||
| 申请公布号 | CN104466463A | 申请公布日期 | 2015.03.25 |
| 申请号 | CN201410455667.0 | 申请日期 | 2014.09.09 |
| 申请人 | 第一精工株式会社 | 发明人 | 远藤隆吉;安藤贤弥 |
| 分类号 | H01R12/55(2011.01)I;H01R43/16(2006.01)I | 主分类号 | H01R12/55(2011.01)I |
| 代理机构 | 北京泛华伟业知识产权代理有限公司 11280 | 代理人 | 王勇;李科 |
| 主权项 | 一种要焊接至形成于印刷电路板的表面处的金属垫的电子部件，包括：面向所述金属垫的第一表面；在远离所述金属垫的方向上从所述第一表面延伸的第二表面；以及从所述第二表面向外延伸的第三表面，所述第二表面和所述第三表面限定存储焊料的空间。 | ||
| 地址 | 日本京都 | ||