| 发明名称 | 金属引线框高导热倒装片封装结构及其工艺方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种金属引线框高导热倒装片封装结构及其工艺方法，属于半导体封装技术领域。所述包括基板（1）和芯片（3），所述基板（1）正面设置有凸块容置槽（2），所述芯片（3）通过金属凸块（4）倒装于基板（1）上，所述金属凸块（4）设置于凸块容置槽（2）内，所述芯片（3）底面与基板（1）正面相接触，所述芯片（3）和基板（1）周围包封有塑封料（5）。本发明一种金属引线框高导热倒装片封装结构及其工艺方法，它在基板表面通过蚀刻形成凸块容置槽，可把倒装芯片的金属凸块陷入基板里面，使倒装芯片和金属基板直接接触，很好地解决了传统倒装片封装散热差的问题。 | ||
| 申请公布号 | CN104465598A | 申请公布日期 | 2015.03.25 |
| 申请号 | CN201410791156.6 | 申请日期 | 2014.12.19 |
| 申请人 | 江苏长电科技股份有限公司 | 发明人 | 龚臻;薛海冰 |
| 分类号 | H01L23/495(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/495(2006.01)I |
| 代理机构 | 江阴市同盛专利事务所(普通合伙) 32210 | 代理人 | 唐纫兰 |
| 主权项 | 一种金属引线框高导热倒装片封装结构，其特征在于：它包括基板（1）和芯片（3），所述基板（1）正面设置有凸块容置槽（2），所述芯片（3）通过金属凸块（4）倒装于基板（1）上，所述金属凸块（4）设置于凸块容置槽（2）内，所述芯片（3）底面与基板（1）正面相接触，所述芯片（3）和基板（1）周围包封有塑封料（5）。 | ||
| 地址 | 214434 江苏省无锡市江阴市澄江镇长山路78号 | ||