| 发明名称 | 封装结构及光模块 | ||
| 摘要 | 本申请揭示了一种封装结构及光模块，该封装结构包括：印刷电路板，其具有彼此相对的第一表面和第二表面；贯通印刷电路板的第一表面和第二表面的散热孔；固定于散热孔内的散热块；设置于印刷电路板的第一表面的功率器件，功率器件与散热块导热连接。本申请的技术方案中，由于散热块是用固定的方式设置于散热孔内，故可以根据散热孔的形状预先制备该散热块，散热块的制备过程中无需添加粘合剂等导热系数低的介质；同时，由于不需要考虑铜浆与散热孔的固定问题，故可以将散热孔开设的更大，保证了封装结构更佳的热量耗散能力，保证了器件的稳定运行。 | ||
| 申请公布号 | CN104465552A | 申请公布日期 | 2015.03.25 |
| 申请号 | CN201410824182.4 | 申请日期 | 2014.12.26 |
| 申请人 | 苏州旭创科技有限公司 | 发明人 | 方贵;王克武;郭金明;周新军;王祥忠 |
| 分类号 | H01L23/31(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/31(2006.01)I |
| 代理机构 | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人 | 杨林洁 |
| 主权项 | 一种封装结构、其特征在于，所述封装结构包括：印刷电路板，其具有彼此相对的第一表面和第二表面；贯通所述印刷电路板的第一表面和第二表面的散热孔；固定于所述散热孔内的散热块；设置于所述印刷电路板的第一表面的功率器件，所述功率器件与所述散热块导热连接。 | ||
| 地址 | 215123 江苏省苏州市工业园区星湖街328号创意产业园12-A3 | ||