| 摘要 |
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Übergabe eines gedünnten, insbesondere geschliffenen, Halbleiterwafers (1) von einem ersten Halter (2) zu einem zweiten Halter (9), bei dem der erste Halter (1) mit Hilfe einer von Unterdruck bewirkten Flächenkraft (5) den Halbleiterwafer (1) plan hält und zu dessen Übergabe an den zweiten Halter (9) unter Verringerung seiner bewirkten Flächenkraft (5) loslässt und bei dem der zweite den Halbleiterwafer (1) übernehmende Halter diesen mit Hilfe einer von Unterdruck bewirkten Flächenkraft (10) weiter plan hält. Um ein Aufwölben des Halbleiterwafers (1) bei seiner Übergabe zu vermeiden, wird vorgeschlagen, dass bei der Übergabe des Halbleiterwafers (1) beide Halter (2, 9) auf gegenüberliegenden Flächen des Halbleiterwafers (1)je eine Flächenkraft (5, 10) mit Hilfe von Unterdruck gleichzeitig bewirken, wobei zum Loslassen des Halbleiterwafers (1) der erste Halter (2) seine bewirkte Flächenkraft (5) erst dann reduziert, wenn die vom zweiten Halter (9) bewirkte Flächenkraft (10) für ein planes Halten des Halbleiterwafers (1) am zweiten Halter (9) ausreicht. |
