| 发明名称 | 含Nd、Ga的低银Sn-Ag-Cu无铅钎料 | ||
| 摘要 | 一种含Nd、Ga的低银Sn-Ag-Cu无铅钎料，属于金属材料类及冶金领域钎焊材料。其化学成分(质量百分数)是：0.01~0.5%的Ag，0.02~1.0%的Cu，0.001~0.5%的Nd，0.003~1.5%的Ga，余量为Sn；其中上述Cu与Ag的添加量质量比满足Cu：Ag=2：1；Ga与Nd的添加量质量比满足Ga：Nd=3：1。该钎料具有与Sn-3.8Ag-0.7Cu相当的优良润湿性能和良好的焊点（钎缝）力学性能，适用于电子行业波峰焊、浸焊、手工焊、再流焊等焊接方法。 | ||
| 申请公布号 | CN102848100B | 申请公布日期 | 2015.03.25 |
| 申请号 | CN201210380560.5 | 申请日期 | 2012.10.10 |
| 申请人 | 南京航空航天大学 | 发明人 | 徐佳琛;薛鹏;薛松柏;龙伟民;于新泉 |
| 分类号 | B23K35/26(2006.01)I;B23K1/00(2006.01)I | 主分类号 | B23K35/26(2006.01)I |
| 代理机构 | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人 | 叶连生 |
| 主权项 | 一种含Nd、Ga的低银Sn‑Ag‑Cu无铅钎料，其特征是：成分按质量百分数配比为：0.01~0.5%的Ag，0.02~1.0%的Cu，0.001~0.5%的Nd，0.003~1.5% 的Ga，余量为Sn；其中上述Cu与Ag的添加量质量比满足Cu：Ag = 2：1；Ga与Nd的添加量质量比满足Ga：Nd= 3：1。 | ||
| 地址 | 210016 江苏省南京市白下区御道街29号 | ||