选择性热封晶片盖带(HAA带)

摘要

本发明涉及一种选择性热封晶片盖带(HAA带)。一种新型带，其基于热活化粘合剂HAA“干式”粘合剂，但经制造而具有有限的粘合剂覆盖范围从而使裸片区域不被覆盖且无粘合剂。

主权项

一种带与卷盘式装运容器，其包括：载带，其由盖带覆盖；所述载带由抗静电材料构造而成且具有两个平行边缘，在所述两个平行边缘之间安置有凹坑；所述凹坑与所述平行边缘分离且彼此分离，其中所述凹坑与所述平行边缘之间的空间足以提供良好密封表面，其中所述凹坑经配置以固持封装或表面安装裸片；其中所述凹坑与所述平行边缘之间的所述空间中的一者经延伸以提供用于分度孔的空间；所述分度孔经配置以连接到封装机器或表面安装机器中的分度链轮；且其中所述盖带将所述封装或表面安装裸片密封到所述载带的所述凹坑中，借此在装运期间保护所述封装或表面安装裸片，其中所述盖带通过所述盖带的外边缘上的粘合剂条带附着到所述载带。