发明名称 静电保护用可控硅结构
摘要 本发明提供了一种静电保护用可控硅结构,包括:位于半导体衬底上的第一N型阱和第一P型阱,在其中分别形成掺杂浓度提高的第二N型阱和第二P型阱,以及更高浓度的第一N+掺杂区和第一P+掺杂区。所述静电保护用可控硅结构通过不同浓度的阱区与掺杂区,在可控硅结构的NPN管与PNP管中形成三种浓度和位置不同的区域,使得可控硅结构在泄放静电电流时,增大泄放电流的路径,电流分布更加均匀,从而降低NPN管与PNP管的放大倍率,增大维持电压,有效的防止闩锁效应。另外,还可以通过调整第二N型阱和第二P型阱、第一N+掺杂区和第一P+掺杂区相互之间的距离来调整触发电压和维持电压。
申请公布号 CN104465644A 申请公布日期 2015.03.25
申请号 CN201310435717.4 申请日期 2013.09.23
申请人 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 发明人 代萌
分类号 H01L27/02(2006.01)I 主分类号 H01L27/02(2006.01)I
代理机构 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人 屈蘅;李时云
主权项 一种静电保护用可控硅结构,其特征在于,包括:位于半导体衬底上的第一N型阱和第一P型阱;第二N型阱,位于所述第一N型阱中,靠近所述第一P型阱,其掺杂浓度高于所述第一N型阱;第二P型阱,位于所述第一P型阱中,靠近所述第一N型阱,其掺杂浓度高于所述第一P型阱;第一N+掺杂区,位于所述第二N型阱中,其掺杂浓度高于所述第二N型阱;第一P+掺杂区,位于所述第二P型阱中,其掺杂浓度高于所述第二P型阱;第二P+掺杂区与第三N+掺杂区,均位于所述第一N型阱中、所述第二N型阱之外,所述第二P+掺杂区靠近所述第一N+掺杂区;第二N+掺杂区与第三P+掺杂区,位于所述第一P型阱中、所述第二P型阱之外,所述第二N+掺杂区靠近所述第一P+掺杂区;所有掺杂区之间都通过浅沟道隔离结构进行隔离。
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