| 发明名称 | 一种新型结构的低介电常数双面挠性覆铜板 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种新型结构的低介电常数双面挠性覆铜板，包括绝缘层和其两侧的铜箔层，所述绝缘层由液晶聚酯层和其两侧的Low Dk的聚酰亚胺树脂层组成，绝缘层厚度为12-50um。所述新型结构的低介电常数双面挠性覆铜板及其制备方法，能够制备绝缘层厚度低至13μm的Low Dk双面挠性覆铜板，同时保证较薄厚度情况下绝缘层的机械性，能解决了目前软板业界存在的使用液晶聚酯薄膜制备Low Dk双面挠性覆铜板时，绝缘层厚度无法做薄的问题。 | ||
| 申请公布号 | CN104441831A | 申请公布日期 | 2015.03.25 |
| 申请号 | CN201410752031.2 | 申请日期 | 2015.01.09 |
| 申请人 | 广东生益科技股份有限公司 | 发明人 | 梁立;茹敬宏;伍宏奎 |
| 分类号 | B32B15/08(2006.01)I;B32B27/08(2006.01)I;B32B15/20(2006.01)I;B32B37/06(2006.01)I;B32B37/10(2006.01)I | 主分类号 | B32B15/08(2006.01)I |
| 代理机构 | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人 | 张艳美;郝传鑫 |
| 主权项 | 一种新型结构的低介电常数双面挠性覆铜板，包括绝缘层和其两侧的铜箔层，其特征在于，所述绝缘层由液晶聚酯层和其两侧的Low Dk的聚酰亚胺树脂层组成，绝缘层厚度为12‑50um。 | ||
| 地址 | 523808 广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业西路5号 | ||