一种晶体振荡器接地方法及晶体振荡器

摘要

本发明公开一种晶体振荡器接地方法及晶体振荡器，其中晶体振荡器接地方法包括以下步骤：步骤S100、提供基板和导电壳体，壳体带有可焊的引脚，基板带有与引脚对应的焊盘；步骤S200、于焊盘和/或引脚上涂覆锡膏；步骤S300、于基板上与壳体的外围相匹配的涂覆邦定胶层；步骤S400、使壳体与基板通过胶层粘接，并使引脚与焊盘相对应；步骤S500、使壳体与基板回流焊。此晶体振荡器接地方法一方面可以简化安装步骤，提高生产速度，另一方面可以实现小型化晶体振荡器的壳体和基板的地线层良好连接，即使晶体振荡器在客户再次SMT的时候，也不会被热风枪吹松或者吹掉，提高产品的可靠性，另外，产品的气密性也非常好。

主权项

一种晶体振荡器接地方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤S100、提供基板和导电壳体，所述壳体带有可焊的引脚，所述基板带有与所述引脚对应的焊盘；步骤S200、于所述焊盘和/或引脚上涂覆锡膏；步骤S300、于所述基板上与所述壳体的外围相匹配的涂覆邦定胶层；步骤S400、使所述壳体与所述基板通过所述胶层粘接，并使所述引脚与所述焊盘相对应；步骤S500、使所述壳体与所述基板回流焊。