发明名称 合成器
摘要 合成器具备印制电路板、第1导体板和第2导体板、以及第1导体部和第2导体部。印制电路板形成有从第1表面贯通至与所述第1表面相反的第2表面的孔。第1导体板以堵住所述孔的方式安装于所述印制电路板的所述第1表面,并且由铜板构成。第2导体板以堵住所述孔的方式安装于所述印制电路板的所述第2表面,并且由铜板构成。第1导体部是与所述第1导体板隔出预先设定了的间隔的空间而对置地被配置的。第2导体部是与所述第2导体板隔出预先设定了的间隔的空间而对置地被配置的。
申请公布号 CN104471786A 申请公布日期 2015.03.25
申请号 CN201380038560.X 申请日期 2013.08.06
申请人 株式会社东芝 发明人 大朏俊弥;板垣广务
分类号 H01P5/18(2006.01)I 主分类号 H01P5/18(2006.01)I
代理机构 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人 陈华成
主权项 一种合成器,具备:印制电路板,形成有从第1表面贯通至与所述第1表面相反的第2表面的孔;第1导体板,以堵住所述孔的方式安装于所述印制电路板的所述第1表面,并且由铜板构成;第2导体板,以堵住所述孔的方式安装于所述印制电路板的所述第2表面,并且由铜板构成;第1导体部,与所述第1导体板隔出预先设定了的间隔的空间而对置地被配置;以及第2导体部,与所述第2导体板隔出预先设定了的间隔的空间而对置地被配置。
地址 日本东京都