发明名称 | 合成器 | ||
摘要 | 合成器具备印制电路板、第1导体板和第2导体板、以及第1导体部和第2导体部。印制电路板形成有从第1表面贯通至与所述第1表面相反的第2表面的孔。第1导体板以堵住所述孔的方式安装于所述印制电路板的所述第1表面,并且由铜板构成。第2导体板以堵住所述孔的方式安装于所述印制电路板的所述第2表面,并且由铜板构成。第1导体部是与所述第1导体板隔出预先设定了的间隔的空间而对置地被配置的。第2导体部是与所述第2导体板隔出预先设定了的间隔的空间而对置地被配置的。 | ||
申请公布号 | CN104471786A | 申请公布日期 | 2015.03.25 |
申请号 | CN201380038560.X | 申请日期 | 2013.08.06 |
申请人 | 株式会社东芝 | 发明人 | 大朏俊弥;板垣广务 |
分类号 | H01P5/18(2006.01)I | 主分类号 | H01P5/18(2006.01)I |
代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人 | 陈华成 |
主权项 | 一种合成器,具备:印制电路板,形成有从第1表面贯通至与所述第1表面相反的第2表面的孔;第1导体板,以堵住所述孔的方式安装于所述印制电路板的所述第1表面,并且由铜板构成;第2导体板,以堵住所述孔的方式安装于所述印制电路板的所述第2表面,并且由铜板构成;第1导体部,与所述第1导体板隔出预先设定了的间隔的空间而对置地被配置;以及第2导体部,与所述第2导体板隔出预先设定了的间隔的空间而对置地被配置。 | ||
地址 | 日本东京都 |