发明名称 一种COB封装的LED装置
摘要 本实用新型涉及一种COB封装的LED装置,包括基板和设置于基板上的两个以上的芯片,所述芯片表面设有荧光胶层,所述两个以上芯片的上方设有透镜,所述透镜包括两个以上透镜单元,所述两个以上透镜单元相邻设置,所述透镜单元包括第一圆弧面、第二圆弧面和连接第一圆弧面、第二圆弧面的平面。本实用新型的COB封装的LED装置可以实现特定的光的近朗伯分布和均匀照明,并且避免光线在荧光胶或硅胶与空气界面的全反射发生,提高器件的光萃取。同时,通过众多透镜单元的光场叠加,在远场观测时,不会出现点光效应;荧光胶工作所产生的热量可以快速通过芯片传到基板进行散热,从而避免胶体温度升高对荧光胶以及硅胶的物理特性造成影响。
申请公布号 CN204230295U 申请公布日期 2015.03.25
申请号 CN201420635276.2 申请日期 2014.10.29
申请人 深圳市华慧能节能科技有限公司 发明人 于冬;童根生;谭陈希
分类号 H01L33/58(2010.01)I;H01L33/54(2010.01)I;H01L25/075(2006.01)I 主分类号 H01L33/58(2010.01)I
代理机构 深圳市博锐专利事务所 44275 代理人 张明
主权项 一种COB封装的LED装置,包括基板和设置于基板上的两个以上的芯片,其特征在于,所述芯片表面设有荧光胶层,所述两个以上芯片的上方设有透镜,所述透镜包括两个以上透镜单元,所述两个以上透镜单元相邻设置,所述透镜单元包括第一圆弧面、第二圆弧面和连接第一圆弧面、第二圆弧面的平面,所述第一圆弧面的圆心角为40‑60°,所述第二圆弧面的圆心角为40‑60°。
地址 518000 广东省深圳市南山区深南大道与前海路交汇处星海名城七期2208室