发明名称 |
銅合金材、銅合金材の製造方法、リードフレームおよびコネクタ |
摘要 |
【課題】高導電性および高強度を両立した銅合金材、銅合金材の製造方法、リードフレームおよびコネクタを提供する。【解決手段】銅合金材は、0.2質量%以上0.6質量%以下の鉄と、0.02質量%以上0.06質量%以下のニッケルと、0.07質量%以上0.3質量%以下のリンと、0.01質量%以上0.2質量%以下のマグネシウムと、を含有し、残部が銅および不可避不純物からなり、導電率が75%IACS以上であり、0.2%耐力が500MPa以上である。【選択図】なし |
申请公布号 |
JP5688178(B1) |
申请公布日期 |
2015.03.25 |
申请号 |
JP20140133154 |
申请日期 |
2014.06.27 |
申请人 |
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发明人 |
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分类号 |
C22C9/00;C22F1/08;H01B1/02;H01B13/00 |
主分类号 |
C22C9/00 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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