发明名称 銅合金材、銅合金材の製造方法、リードフレームおよびコネクタ
摘要 【課題】高導電性および高強度を両立した銅合金材、銅合金材の製造方法、リードフレームおよびコネクタを提供する。【解決手段】銅合金材は、0.2質量%以上0.6質量%以下の鉄と、0.02質量%以上0.06質量%以下のニッケルと、0.07質量%以上0.3質量%以下のリンと、0.01質量%以上0.2質量%以下のマグネシウムと、を含有し、残部が銅および不可避不純物からなり、導電率が75%IACS以上であり、0.2%耐力が500MPa以上である。【選択図】なし
申请公布号 JP5688178(B1) 申请公布日期 2015.03.25
申请号 JP20140133154 申请日期 2014.06.27
申请人 发明人
分类号 C22C9/00;C22F1/08;H01B1/02;H01B13/00 主分类号 C22C9/00
代理机构 代理人
主权项
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