发明名称 |
一种导热导电硅脂 |
摘要 |
本发明涉及一种导热导电硅脂,用于电子元器件搭接或接地时导热导电。以具有良好导电性能的石墨作为主要导电组分,与硅油、硅橡胶、金属氧化物等其它必要组分合理搭配,配有偶联剂,得到一种天然导热导电硅脂。 |
申请公布号 |
CN104449592A |
申请公布日期 |
2015.03.25 |
申请号 |
CN201410737600.6 |
申请日期 |
2014.12.08 |
申请人 |
闫羽 |
发明人 |
闫羽 |
分类号 |
C09K5/08(2006.01)I;H01B3/46(2006.01)I |
主分类号 |
C09K5/08(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种导热导电硅脂,含有硅油或硅橡胶、金属氧化物。其特征在于:以石墨作为导电组分,硅油为甲基或羟基硅油,硅橡胶为甲基乙烯基硅橡胶或端羟基或端乙酰氧基硅橡胶,其主体结构含‑Si‑O‑Si‑键,偶联剂为硅烷偶联剂或钛酸偶联剂,其中:<img file="FSA0000111298340000011.GIF" wi="582" he="532" /> |
地址 |
100141 北京市丰台区青塔西路蔚园12号楼1219号 |