电路板及其制造方法和显示装置

摘要

本发明公开了一种电路板及其制造方法和显示装置。该电路板包括：衬底基板、芯片和焊盘，芯片和焊盘设置于衬底基板之上，且芯片与焊盘连接。本发明提供的电路板及其制造方法和显示装置的技术方案中，芯片和焊盘均设置于衬底基板之上，芯片与焊盘连接。本发明采用衬底基板代替PCB，使得电路板中的衬底基板可以和显示面板中的衬底基板采用相同的材质，以使电路板和显示面板就可以由相同的厂家生产，从而降低了产品生产周期；衬底基板的厚度要小于PCB的厚度，从而减小了显示装置的厚度；芯片均位于同一个衬底基板上，减小了电路模块占用的空间，提高了集成度，降低了电路阻抗，降低了通路长度以及提高了电路模块的运行速度。

主权项

一种电路板，其特征在于，包括：衬底基板、芯片和焊盘，所述芯片和所述焊盘设置于所述衬底基板之上，且所述芯片与所述焊盘连接。