基于有机基板的多层芯片的扇出型封装结构及封装方法

摘要

本发明涉及一种扇出型封装结构及封装方法，尤其是一种基于有机基板的多层芯片的扇出型封装结构及封装方法，属于微电子封装的技术领域。按照本发明提供的技术方案，所述基于有机基板的多层芯片的扇出型封装结构，包括下有机芯板，在所述下有机芯板上通过介质层层压有多层芯片，所述多层芯片支撑在下有机芯片内并位于介质层内；在介质层上方设置用于与多层芯片电连接的焊球；下有机芯板内设有散热柱，所述散热柱贯通下有机芯板并与邻近下有机芯板的芯片相接触。本发明结构紧凑，封装集成度高，工艺操作方便，降低封装成本，适用于大规模量产要求，安全可靠。

主权项

一种基于有机基板的多层芯片的扇出型封装结构，其特征是：包括下有机芯板（1），在所述下有机芯板（1）上通过介质层（6）层压有多层芯片，所述多层芯片支撑在下有机芯片（1）内并位于介质层（6）内；在介质层（6）上方设置用于与多层芯片电连接的焊球（12）；下有机芯板（1）内设有散热柱（7），所述散热柱（7）贯通下有机芯板（1）并与邻近下有机芯板（1）的芯片相接触。