| 发明名称 | 半导体装置及半导体装置的生产方法 | ||
| 摘要 | 一种半导体装置及半导体装置的生产方法，该连接焊盘具有由金属材料制造的露出表面，该金属材料比与其连接的配线层的金属更不容易扩散进入介电层。 | ||
| 申请公布号 | CN104465582A | 申请公布日期 | 2015.03.25 |
| 申请号 | CN201410686327.9 | 申请日期 | 2010.08.17 |
| 申请人 | 索尼公司 | 发明人 | 奥山敦 |
| 分类号 | H01L23/488(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/488(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 李晓舒 |
| 主权项 | 一种半导体装置，包括：第一半导体基板；第一焊盘，形成在所述第一半导体基板上；第二半导体基板；以及第二焊盘，形成在所述第二半导体基板上，其中所述第二焊盘的尺寸大于所述第一焊盘的尺寸以及其中所述第一焊盘与由至少部分覆盖该第二焊盘的表面的材料形成的层接触。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||