一种去除焊点的方法

摘要

本发明公开了一种去除焊点的方法。该方法为：首先将通过所述焊点连接于焊垫的金属线去除；将去除所述金属线的芯片固定于一探针台的样品台上；利用探针的针尖推动所述焊点的根部，以将所述焊点完全脱离所述焊垫；最后将脱离的焊点从所述芯片上去除。该方法不采用手动研磨法，焊垫和待分析结构不会被磨损，不影响物理定位和后续分析，提高了制样的成功率；使用探针移除焊点，不会污染芯片，而且操作过程安全简单，并且缩短了制样时间；使用探针台的样品台中的旧探针作为工具，几乎不产生任何成本，同时实现对废旧资源的二次利用。

主权项

一种去除焊点的方法，应用于包含和测试结构的芯片中，所述焊点位于所述测试结构的上层，并部分或完全阻挡所述测试结构，其特征在于，所述方法包括：步骤S1、将通过所述焊点连接于一焊垫的金属线去除；步骤S2、将去除所述金属线的芯片固定于一探针台的样品台上；步骤S3、利用探针的针尖推动所述焊点的根部，以将所述焊点完全脱离所述焊垫；步骤S4、将脱离的焊点从所述芯片上去除。