| 发明名称 | 电子器件 | ||
| 摘要 | 一种电子器件，包括衬底晶片，该衬底晶片由许多绝缘材料层制成并且包括电连接网络。集成电路芯片被安装至衬底晶片的顶侧。衬底晶片还包括金属板，该金属板被集成到衬底晶片中并且热耦合至集成电路芯片。金属板可以具有超过衬底晶片的若干层的厚度。金属板可以包括导热流体通过其流动的导管。 | ||
| 申请公布号 | CN204230225U | 申请公布日期 | 2015.03.25 |
| 申请号 | CN201420546010.0 | 申请日期 | 2014.09.22 |
| 申请人 | 意法半导体(格勒诺布尔 2)公司 | 发明人 | A·考洛姆布 |
| 分类号 | H01L23/40(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/40(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人 | 王茂华 |
| 主权项 | 一种电子器件，其特征在于，包括：衬底晶片，由绝缘材料制成并且包括电连接网络；至少一个集成电路芯片，被安装在所述衬底晶片的一侧；以及至少一个金属板，被集成到所述衬底晶片中。 | ||
| 地址 | 法国格勒诺布尔 | ||