发明名称 一种木塑免胶分体结构发热地板
摘要 本实用新型提出了一种木塑免胶分体结构发热地板,包括底板、电热膜和面板;所述面板底部左边设有第一榫头,右边设有第二榫头;所述底板顶部设有与所述第一榫头连接的第一榫槽和与所述第二榫头连接的第二榫槽,所述面板底部设有第三榫头,所述底板顶部设有与所述第三榫头相配合的第三榫槽;所述第三榫头将所述第一榫头和所述第二榫头分成两个安装槽,所述电热膜设于所述安装槽上。本实用新型产品具有以木塑为基础材料,免胶合、分体组合结构特征,通过在现有发热地板内部增加第三组企口结构,增强发热地板表面平整、分层结构稳定牢固的性能,保证发热地板的高效使用和美观实用。
申请公布号 CN204225422U 申请公布日期 2015.03.25
申请号 CN201420500672.4 申请日期 2014.09.01
申请人 中山市阳日电热科技发展有限公司 发明人 张桂源
分类号 E04F15/02(2006.01)I;F24D13/02(2006.01)I 主分类号 E04F15/02(2006.01)I
代理机构 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 代理人 黄冠华
主权项 一种木塑免胶分体结构发热地板,包括底板、电热膜和面板;所述面板底部左边设有第一榫头,右边设有第二榫头;所述底板顶部设有与所述第一榫头连接的第一榫槽和与所述第二榫头连接的第二榫槽,其特征在于,所述面板底部设有第三榫头,所述底板顶部设有与所述第三榫头相配合的第三榫槽;所述第三榫头将所述第一榫头和所述第二榫头分成两个安装槽,所述电热膜设于所述安装槽上。
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