发明名称 |
一种抛光工艺 |
摘要 |
本申请公开了一种抛光工艺,包括:在高温条件下,将抛光模与抛光器件表面压合,使抛光模完全复制抛光器件表面形状,然后向抛光模与抛光模基座之间注入填充层,加压固定后,抛光模与抛光模基座粘结,待填充层固定成型后控制所述抛光模对抛光器件进行抛光,其中抛光模表面的大小和形状与抛光器件的表面的大小和形状相同。可见上述抛光工艺中抛光模的面形与所述抛光器件的面形一直保持一致,且由于抛光模表面的大小和形状与抛光器件的表面的大小和形状相同,从而使得本申请上述实施例中的抛光时是对所述抛光器件的抛光面进行整体抛光,因此,采用本申请上述实施例中抛光工艺对抛光器件进行抛光具有较高的抛光速率。 |
申请公布号 |
CN104440415A |
申请公布日期 |
2015.03.25 |
申请号 |
CN201410834350.8 |
申请日期 |
2014.12.29 |
申请人 |
成都精密光学工程研究中心 |
发明人 |
蔡红梅;鄢定尧;马平;鲍振军;朱衡;胡江川;赵恒;樊飞;颜子钦;何曼泽;周佩璠;黄颖;胡庆;高胥华;杨佳;张贤红;周恒;史亚俊智 |
分类号 |
B24B1/00(2006.01)I;B24B13/00(2006.01)I;B24B13/01(2006.01)I |
主分类号 |
B24B1/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京集佳知识产权代理有限公司 11227 |
代理人 |
王宝筠 |
主权项 |
一种抛光工艺,应用于抛光机中,所述抛光机包括:气缸,与所述气缸相连的移动导轨,设置在所述移动导轨上的抛光模基座,以及高频电机,用于放置抛光器件的底座,其特征在于,包括:在高温条件下采用抛光器件对抛光模压印,得到面形与抛光器件的抛光面面形相匹配的抛光模;将抛光模贴合在抛光器件上;向所述抛光模与所述抛光模基座之间注入一填充层;待所述填充层固定成型后控制所述抛光机对所述抛光器件进行抛光;其中,所述抛光模的规格与抛光器件表面的规格相同,所述填充层由在高于一温度时呈液态、常温下呈固态的介质组成。 |
地址 |
610000 四川省成都市高新区科园一路3号 |