发明名称 |
阵列印刷电路板、替换单印刷电路板的方法和制造方法 |
摘要 |
提供了一种阵列印刷电路板(PCB),在其中可以容易地替换有缺陷的单PCB。还提供了替换有缺陷的单PCB的方法和制造电子装置的方法。该阵列PCB可以包括多个单PCB。轨部分可以围绕多个单PCB部分。多个接片通路部分连接多个单PCB部分到轨部分,每个接片通路部分包括至少一对贯穿电极。测试端子部分可以形成在轨部分的一侧并且可以包括多个测试端子。至少一对贯穿电极可以包括邻近于轨部分布置并且电连接到对应的测试端子的第一贯穿电极和邻近于对应的单PCB部分布置并且电连接到该对应的单PCB的第二贯穿电极。 |
申请公布号 |
CN104470205A |
申请公布日期 |
2015.03.25 |
申请号 |
CN201410466763.5 |
申请日期 |
2014.09.15 |
申请人 |
三星电子株式会社 |
发明人 |
金荣勋;崔现硕;李柱翰;崔*慧 |
分类号 |
H05K1/14(2006.01)I;H05K3/36(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/14(2006.01)I |
代理机构 |
北京市柳沈律师事务所 11105 |
代理人 |
屈玉华 |
主权项 |
一种阵列印刷电路板(PCB)包括:多个单印刷电路板部分,每个所述单印刷电路板部分具有形成在其上表面上的电子装置安装区;轨部分,围绕所述多个单印刷电路板部分;多个接片通路部分,连接所述多个单印刷电路板部分到所述轨部分,所述多个接片通路部分的每个包括从每个接片通路部分的上表面朝向其内部延伸的至少一对贯穿电极,其中所述至少一对贯穿电极包括邻近于所述轨部分布置的第一贯穿电极和邻近于对应的单印刷电路板部分布置的第二贯穿电极;测试端子部分,形成在所述轨部分的一侧,所述测试端子部分包括多个测试端子;第一导电图案,延伸通过所述轨部分以电连接所述第一贯穿电极到所述多个测试端子中对应的一个;和第二导电图案,电连接到所述第二贯穿电极并且延伸到对应的一个单印刷电路板部分。 |
地址 |
韩国京畿道 |