一种返修型环氧树脂底部填充胶及其制备方法和应用

摘要

本发明属于电子产品用胶黏剂领域，公开了一种返修型环氧树脂底部填充胶及其制备方法和应用。制备方法包括以下操作步骤：将低卤环氧树脂、环氧树脂活性稀释剂、固化剂、稳定剂、增韧剂和炭黑混合加入封闭的行星式搅拌机内，抽真空状态下搅拌15～30分钟，得到树脂基体；将树脂基体取出，研碎，得到均匀分布的树脂基体；加入促进剂，在抽真空状态下，搅拌15～30分钟，得到返修型环氧树脂底部填充胶。本发明中通过加入活性环氧稀释剂降低体系的玻璃化温度，做出的环氧树脂底部填充胶具有可返修性，在点胶过程中出现操作失误以及粘结错位后，能及时补救，回收高成本的芯片。对环境无危害，也不会对电子器件造成损坏。

主权项

一种返修型环氧树脂底部填充胶的制备方法，其特征在于包括以下操作步骤：将低卤环氧树脂、环氧树脂活性稀释剂、固化剂、稳定剂、增韧剂和炭黑混合加入封闭的行星式搅拌机内，抽真空状态下以1500～3000转/分钟的转速搅拌15～30分钟，得到树脂基体；将树脂基体取出，研碎，得到均匀分布的树脂基体；加入促进剂，在抽真空状态下，以1500～3000转/分钟的转速搅拌15～30分钟，得到返修型环氧树脂底部填充胶；其中低卤环氧树脂、环氧树脂活性稀释剂、固化剂、稳定剂、增韧剂、炭黑和促进剂的用量分别为100份、0～10份、0～100份、0.5～2份、1～20份、1～10份和0～30份。