| 发明名称 | 半导体装置 | ||
| 摘要 | 本发明的目的在于提供一种半导体装置，使得对壳体上部进行覆盖的罩体可靠地固定在形成半导体装置外轮廓的壳体上，能够简单地进行组装。本发明所涉及的半导体装置的特征在于，具有：壳体(2)，其形成半导体装置的外轮廓；罩体(1)，其覆盖壳体(2)上部；以及紧固件(3)，其将罩体(1)以机械方式固定在壳体(2)上，在罩体(1)上形成通孔(1a)，壳体(2)具有插入至通孔(1a)中的凸起(2a)，紧固件(3)能够相对于插入至罩体(1)的通孔(1a)中的凸起(2a)从罩体(1)外侧自由安装，在已安装时对凸起(2a)进行卡止，阻止凸起(2a)从通孔(1a)的脱落。 | ||
| 申请公布号 | CN104471704A | 申请公布日期 | 2015.03.25 |
| 申请号 | CN201280074698.0 | 申请日期 | 2012.07.13 |
| 申请人 | 三菱电机株式会社 | 发明人 | 安富伍郎;林田幸昌 |
| 分类号 | H01L23/02(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人 | 何立波;张天舒 |
| 主权项 | 一种半导体装置，其特征在于，具有：壳体(2)，其形成半导体装置的外轮廓；罩体(1)，其覆盖所述壳体(2)上部；以及紧固件(3)，其将所述罩体(1)以机械方式固定在所述壳体(2)上，在所述罩体(1)上形成通孔(1a)，所述壳体(2)具有插入至所述通孔(1a)中的凸起(2a)，所述紧固件(3)能够相对于插入至所述罩体(1)的所述通孔(1a)中的所述凸起(2a)从所述罩体(1)外侧自由安装，在已安装时对所述凸起(2a)进行卡止，阻止所述凸起(2a)从所述通孔(1a)的脱落。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||