| 发明名称 | 衬底检查装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供能够进行高效率的半导体器件的电特性的检查的衬底检查装置。探针器(10)包括具有与形成在晶片(W)上的半导体器件的各电极接触的多个探针(17)的探针卡(15)；和与该探针卡(15)电连接的测试盒(14)，探针卡(15)的卡侧检查电路复现从晶片(W)切出而产品化的安装半导体器件的电路结构，例如功能扩展卡的电路结构，测试盒(14)的盒侧检查电路(21)复现安装半导体器件的电路结构，例如主板电路结构的一部分。 | ||
| 申请公布号 | CN104465436A | 申请公布日期 | 2015.03.25 |
| 申请号 | CN201410474824.2 | 申请日期 | 2014.09.17 |
| 申请人 | 东京毅力科创株式会社 | 发明人 | 村田道雄;森田慎吾;成川健一 |
| 分类号 | H01L21/66(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/66(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人 | 龙淳 |
| 主权项 | 一种衬底检查装置，其包括：具有与形成在衬底上的半导体器件的各电极接触的多个探针的探针卡；和与该探针卡电连接的测试盒，所述衬底检查装置的特征在于：所述探针卡和所述测试盒至少复现将要安装从所述衬底切出的所述半导体器件的电路结构。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||