发明名称 |
一种有机氟改性环氧LED封装材料及其制备方法 |
摘要 |
本发明属于发光半导体封装材料领域,公开一种有机氟改性环氧LED封装材料及其制备方法。所述的封装材料由以下按质量份数计的组分组成的:含氟基和环氧基树脂0.001~50份,环氧树脂0.01~100份,固化剂10~150份,和促进剂0.1~2.0份。本发明通过控制含氟基环氧基树脂与环氧树脂基体的配比,能有效调节有机氟改性环氧树脂材料的力学性能、折射率、透光率及表面性能。本发明的封装材料具有优异的粘结性能、耐热性能,吸水率低,耐候性和力学性能较好;本发明通过化学键将有机氟与环氧基团化合物键合,实现有机氟在环氧基体中的有效分散。 |
申请公布号 |
CN104448712A |
申请公布日期 |
2015.03.25 |
申请号 |
CN201410816890.3 |
申请日期 |
2014.12.24 |
申请人 |
中科院广州化学有限公司 |
发明人 |
刘伟区;孙洋 |
分类号 |
C08L63/00(2006.01)I;C08L33/16(2006.01)I;C08L37/00(2006.01)I;C08L29/10(2006.01)I;C08F224/00(2006.01)I;C08F220/22(2006.01)I;C08F220/32(2006.01)I;C08F216/14(2006.01)I;C08G59/42(2006.01)I;C08G59/62(2006.01)I;C08G59/20(2006.01)I;H01L33/56(2010.01)I |
主分类号 |
C08L63/00(2006.01)I |
代理机构 |
广州市华学知识产权代理有限公司 44245 |
代理人 |
张燕玲 |
主权项 |
一种有机氟改性环氧LED封装材料,其特征在于:包括以下按质量份数计的组分:<img file="FDA0000642383270000011.GIF" wi="1145" he="392" /> |
地址 |
510000 广东省广州市天河区兴科路368号 |