| 发明名称 | 具有散热件的集成电路封装系统及其制造方法 | ||
| 摘要 | 一种集成电路封装系统及其制造方法，所述系统包括：衬底；形成在所述衬底上的模盖；在所述模盖中刻划的基准标记；被施加在所述衬底上并且参照所述基准标记的热界面材料；以及安装在所述热界面材料上的散热件，所述散热件通过相对于所述基准标记对齐的定位缺口被准确地定位。 | ||
| 申请公布号 | CN104465473A | 申请公布日期 | 2015.03.25 |
| 申请号 | CN201410475480.7 | 申请日期 | 2014.09.17 |
| 申请人 | 新科金朋有限公司 | 发明人 | 金五汉;郑世逸;李喜秀;郑载翰;金永澈 |
| 分类号 | H01L21/68(2006.01)I;H01L23/544(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/68(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京嘉和天工知识产权代理事务所(普通合伙) 11269 | 代理人 | 严慎;支媛 |
| 主权项 | 一种制造集成电路封装系统的方法，所述方法包括：提供衬底；在所述衬底上形成模盖；在所述模盖中刻划基准标记；参照所述基准标记定位热界面材料，所述热界面材料被施加在所述衬底上；以及在所述热界面材料上安装散热件，所述散热件通过相对于所述基准标记对齐定位缺口被准确地定位。 | ||
| 地址 | 新加坡新加坡市 | ||