发明名称 |
一种天线的制作方法及电子设备 |
摘要 |
本发明公开了一种天线的制作方法及电子设备,在用来制作天线的壳料的表面覆盖有激光激活塑料层,在所述激光激活塑料层上设置M个微孔,其中,M为不小于2的整数;控制激光按照预设的线路激活所述激光激活塑料层,使所述激光激活塑料层中的金属离子释放并聚合在所述激光激活塑料层上,进而形成预设天线图案,其中,所述预设天线图案至少具有两层结构;对所述预设天线图案和所述M个微孔进行金属化处理,以使所述至少两层结构通过所述M个微孔导通,形成所述天线。 |
申请公布号 |
CN104466368A |
申请公布日期 |
2015.03.25 |
申请号 |
CN201310422155.X |
申请日期 |
2013.09.16 |
申请人 |
联想(北京)有限公司 |
发明人 |
安文雯;张旭东 |
分类号 |
H01Q1/38(2006.01)I;H01Q1/22(2006.01)I |
主分类号 |
H01Q1/38(2006.01)I |
代理机构 |
北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 |
代理人 |
黄志华 |
主权项 |
一种天线的制作方法,其特征在于,在用来制作天线的壳料的表面覆盖有激光激活塑料层,所述方法包括:在所述激光激活塑料层上设置M个微孔,其中,M为不小于2的整数;控制激光按照预设的线路激活所述激光激活塑料层,使所述激光激活塑料层中的金属离子释放并聚合在所述激光激活塑料层上,使得聚合后的金属离子形成预设天线图案,其中,所述预设天线图案至少具有两层结构;对所述预设天线图案和所述M个微孔进行金属化处理,以使所述至少两层结构通过所述M个微孔导通,形成所述天线,其中,所述预设天线图案穿过所述M个微孔中的至少两个微孔。 |
地址 |
100085 北京市海淀区上地创业路6号 |