发明名称 |
RB-SiC基底反射镜表面改性层的制备方法 |
摘要 |
本发明提供一种RB-SiC基底反射镜表面改性层的制备方法,属于薄膜沉积技术领域。本发明包括以下步骤:一、镀膜条件准备:将Si靶材安装在镀膜机孪生溅射阴极上,将RB-SiC基底进行表面清洗处理后,固定在镀膜机工件夹具上,将镀膜机抽真空,对RB-SiC基底进行烘烤;二、溅射阴极Si靶材表面处理:溅射阴极通入Ar气,调节中频电源功率对Si靶材表面进行预溅射处理;三、制备Si改性层:增加中频电源功率和Ar气通气量,采用中频磁控溅射技术在RB-SiC基底上沉积Si改性层。本发明制备过程大大简化,膜层致密度高,膜质均匀,显著改善了其抛光特性,使抛光后基底表面的光学质量得到较大提升。 |
申请公布号 |
CN104451580A |
申请公布日期 |
2015.03.25 |
申请号 |
CN201410833359.7 |
申请日期 |
2014.12.29 |
申请人 |
中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 |
发明人 |
刘震;高劲松;刘海;王笑夷;杨海贵;王彤彤;申振峰 |
分类号 |
C23C14/35(2006.01)I;C23C14/06(2006.01)I |
主分类号 |
C23C14/35(2006.01)I |
代理机构 |
长春菁华专利商标代理事务所 22210 |
代理人 |
陶尊新 |
主权项 |
RB‑SiC基底反射镜表面改性层的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤一、镀膜条件准备:将Si靶材安装在镀膜机孪生溅射阴极上,将RB‑SiC基底进行表面清洗处理后,固定在镀膜机工件夹具上,将镀膜机抽真空,对RB‑SiC基底进行烘烤;步骤二、溅射阴极Si靶材表面处理:溅射阴极通入Ar气,调节中频电源功率对Si靶材表面进行预溅射处理;步骤三、制备Si改性层:增加中频电源功率和Ar气通气量,采用中频磁控溅射技术在RB‑SiC基底上沉积Si改性层。 |
地址 |
130033 吉林省长春市东南湖大路3888号 |