发明名称 | 带贴附装置 | ||
摘要 | 本发明提供一种带贴附装置,能够对卷绕收纳有各向异性导电带的供给卷轴整体稳定地进行冷却。设有由经由托架固定于底板上的第一罩和相对于第一罩拆装自如的第二罩构成的罩部件。另外,在第一罩的上部的反面安装形成有第一管路和第二管路的嘴。第一管路的一端部经由第一罩的开口部与露出于正面的嘴的表面连通,另一端部与第二管路连通。第一管路及第二管路经由管与冷却空气生成机连接,生成的冷却空气从第一管路的一端部即开口部向罩部件内的空间吹出。由此,能够对由罩部件覆盖整体的供给卷轴进行冷却。 | ||
申请公布号 | CN104441910A | 申请公布日期 | 2015.03.25 |
申请号 | CN201410386507.5 | 申请日期 | 2014.08.07 |
申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 山田真五;辻慎治郎 |
分类号 | B32B37/08(2006.01)I | 主分类号 | B32B37/08(2006.01)I |
代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人 | 穆德骏;谢丽娜 |
主权项 | 一种带贴附装置,将各向异性导电带切断为规定的贴附长度而形成单片带,并使用压接工具将所述单片带贴附在设定于基板的带贴附位置,其特征在于,具备:罩部件,形成有带供给口,并在将供给卷轴封入与外界隔开的空间的状态下保持所述供给卷轴,所述带供给口用于将从卷绕有带部件的所述供给卷轴引出的所述带部件向所述压接工具的下方供给,所述带部件通过在分离件上层叠所述各向异性导电带而构成;及冷却单元,对保持所述供给卷轴的所述罩部件内的所述空间进行冷却。 | ||
地址 | 日本大阪 |