一种PCB板的制作方法

摘要

本发明公开一种PCB板的制作方法，包括的步骤：压合并开槽：对第二覆铜芯板和多个第一覆铜芯板进行压合并开槽，使第二覆铜芯板的铜箔露出凹槽的内底面而形成盲槽/孔；镀铜：对盲槽/孔的内部整体镀铜；镀锡：对盲槽/孔的内部整体镀锡，使该锡完全覆盖前述铜；退底面锡：使用激光将盲槽/孔内底面上的锡烧掉；蚀刻：使用碱性药水将盲槽/孔内底面上的铜蚀刻掉；退壁面锡：使用退锡液将盲槽/孔内周侧壁面上的锡去掉；藉此，有效避免第二覆铜芯板在开孔的过程中受到损伤，利于保证PCB板的可靠性，且利用盲槽/孔内周侧壁面上的锡保护铜，便于将盲槽/孔内底面的铜蚀刻掉，快速达到PCB板的制作要求，易于操作和控制，有利于提高生产效率。

主权项

一种PCB板的制作方法，其特征在于：包括的步骤如下： （1）压合并开槽：对第二覆铜芯板和多个第一覆铜芯板进行压合并开槽，使第二覆铜芯板的铜箔露出凹槽的内底面而形成盲槽/孔，首先将第二覆铜芯板和多个第一覆铜芯板叠合并通过压合使之合为一体，接着对压合一起的第一覆铜芯板进行铣槽，将夹设在第一覆铜芯板和第二覆铜芯板之间的半固化片介质层部分铣去，露出凹槽的内底面，然后使用激光将露出凹槽内底面上残留的半固化片介质层烧掉使第二覆铜芯板的铜箔露出凹槽的内底面而形成前述盲槽/孔；（2）镀铜：对盲槽/孔的内底面及内周侧壁面镀铜，此时，该盲槽/孔内周侧壁面上的铜导通连接前述各覆铜芯板表面上的铜箔；（3）镀锡：对盲槽/孔镀铜后再于其内底面及内周侧壁面镀锡，使该锡完全覆盖前述铜；（4）退底面锡：使用激光将盲槽/孔内底面上的锡烧掉；（5）蚀刻：使用碱性药水将盲槽/孔内底面上的铜蚀刻掉；（6）退壁面锡：使用退锡液将盲槽/孔内周侧壁面上的锡去掉即可。