一种应用透光基板的LED封装结构

摘要

本实用新型是一种应用透光基板的LED封装结构，采用可见光透过率较好的硬质材料作为封装基板，并在该封装基板表面制备电极与下荧光层，并将LED芯片固定于该下荧光层上，同时完成整个LED封装工艺。其特征在于该封装结构的封装基板为透光性材料，同时在透光性材料上制备有下荧光层，该下荧光层在350-550nm的光激发下可发射400-780nm的光，LED芯片固定在该下荧光层的中间，并涂覆上荧光层，上荧光层将整个LED芯片与电连接部件包裹在内。该封装结构可有效提高LED芯片的光取出效率，同时可避免由于材料全反射而在透光性材料截面上形成的蓝光，解决了应用透光性基板进行LED封装的光色一致性问题。

主权项

一种应用透光基板的LED封装结构，其特征在该封装结构的封装基板为透光性材料，同时在透光性材料上制备有下荧光层，该下荧光层在350‑550nm的光激发下可发射400‑780nm的光，LED芯片固定在该下荧光层的中间，并涂覆上荧光层，上荧光层将整个LED芯片与电连接部件包裹在内。