发明名称 激光加工系统及激光加工方法
摘要 本发明公开了一种激光加工系统,其包括激光器、分光镜、第一反射镜组件、第二反射镜组件、第一聚焦镜、第二聚焦镜、第一位移调整机构,第二位移调整机构和加工平台,激光器发射出的单束激光光束入射到分光镜中,分光镜输出第一激光光束和第二激光光束,第一激光光束、第二激光光束分别经第一反射镜组件、第二反射镜组件入射到第一聚焦镜、第二聚焦镜中,第一位移调整机构、第二位移调整机构分别控制第一聚光镜、第二聚光镜的移动,以用于调整第一激光光束、第二激光光束并行聚焦于加工平台上的两点之间的距离。本发明还公开了激光加工方法。本发明通过分光加快了加工效率,同时,通过位移调整机构提高了产品的精确度。
申请公布号 CN104439716A 申请公布日期 2015.03.25
申请号 CN201410654900.8 申请日期 2014.11.17
申请人 深圳锜宏伟科技有限公司 发明人 张少波;萧建仁
分类号 B23K26/38(2014.01)I;B23K26/064(2014.01)I;B23K26/035(2014.01)I 主分类号 B23K26/38(2014.01)I
代理机构 深圳国鑫联合知识产权代理事务所(普通合伙) 44324 代理人 邓扬
主权项 一种激光加工系统,其特征在于,所述激光加工系统包括激光器、分光镜、第一反射镜组件、第二反射镜组件、第一聚焦镜、第二聚焦镜、第一位移调整机构,第二位移调整机构和加工平台,所述分光镜邻近所述激光器的输出端设置,所述第一聚焦镜和所述第二聚焦镜均正对于加工平台,所述第一聚焦镜、所述第二聚焦镜分别设置于所述第一位移调整机构、所述第二位移调整机构上;所述激光器发射出的单束激光光束入射到所述分光镜中,所述分光镜输出第一激光光束和第二激光光束,所述第一激光光束经第一反射镜组件入射到第一聚焦镜中,所述第二激光光束经第二反射镜组件入射到第二聚焦镜中,第一位移调整机构、所述第二位移调整机构分别控制所述第一聚光镜、所述第二聚光镜的移动,以用于调整所述第一激光光束、所述第二激光光束并行聚焦于所述加工平台上的两点之间的距离。
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