发明名称 整合型功率模块
摘要 一种整合型功率模块,此整合型功率模块通过外壳构件的结构设计,使得功率板与驱动板得以有间隔地设置于外壳构件中,并被底板与盖板所封闭。此外,外壳构件内侧壁所形成的分隔肋的高度小于外壳构件的高度的结构设计,以及第一连接端子突出于分隔肋上的高度小于外壳构件的高度的结构设计,使得驱动板得以稳固地设置在分隔肋的顶部且不会超过外壳构件的容置空间,且第一连接端子得以具有一定的结构强度而不易折断,藉此减少了功率板与驱动板所需占用的空间。
申请公布号 CN204231185U 申请公布日期 2015.03.25
申请号 CN201420766617.X 申请日期 2014.12.08
申请人 财团法人工业技术研究院 发明人 简士翔;林金亨;田庆金;宋柏嶒
分类号 H02M1/00(2007.01)I 主分类号 H02M1/00(2007.01)I
代理机构 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人 梁挥;常大军
主权项 一种整合型功率模块,其特征在于,包含有:一底板;一功率板,设置于该底板上,具有多个功率单元;一外壳构件,固定于该底板上,并与该底板夹持该功率板,该外壳构件包含有:一环形框体,用以将该功率板围绕于该环形框体的内部空间;多个分隔肋,间隔地形成于该环形框体的内侧壁,藉以夹持该功率板并将该环形框体的内部空间划分为多个子空间,每一该子空间对应有该些功率单元其中之一,且该些分隔肋所突起的高度小于该环形框体的高度;以及多个第一连接端子,设置于该些分隔肋上,每一该第一连接端子的第一端电性连接该些功率单元其中之一,其第二端突出于该些分隔肋但不超过该环形框体;一驱动板,设置于该环形框体内,并抵靠于该些分隔肋上,具有多个穿孔与一驱动芯片,每一该穿孔对应于该些第一连接端子其中之一,以容置该第一连接端子的第二端,该驱动芯片通过该些穿孔电性连接每一该第一连接端子的第二端;以及一盖板,设置于该驱动板上,并连接该环形框体。
地址 中国台湾新竹县竹东镇中兴路四段195号