发明名称 半导体结构及其制造方法
摘要 本发明公开了一种半导体结构及其制造方法。该半导体结构包括二极管。二极管包括第一掺杂区、第二掺杂区与第三掺杂区。第一掺杂区与第三掺杂区具有第一导电型。第二掺杂区具有相反于第一导电型的第二导电型。第二掺杂区与第三掺杂区通过第一掺杂区分开。第三掺杂区具有相邻近的第一部分与第二部分,分别靠近与远离第二掺杂区。第一部分的掺杂浓度大于第二部分的掺杂浓度。本发明的半导体结构中的二极管的切换速度高、开启电阻低。此外,本发明的二极管能自隔离于其它元件,需要的设计面积小且制造成本低。
申请公布号 CN102891185B 申请公布日期 2015.03.25
申请号 CN201110204017.5 申请日期 2011.07.21
申请人 旺宏电子股份有限公司 发明人 陈建志;林正基;连士进;吴锡垣
分类号 H01L29/861(2006.01)I;H01L21/329(2006.01)I 主分类号 H01L29/861(2006.01)I
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人 宋焰琴
主权项 一种半导体结构,其特征在于,包括一二极管,其中该二极管包括:一第一掺杂区,具有一第一导电型;一第二掺杂区,具有相反于该第一导电型的一第二导电型;以及一第三掺杂区,具有该第一导电型;其中,该第二掺杂区与该第三掺杂区通过该第一掺杂区分开,该第三掺杂区具有相邻近的一第一部分与一第二部分,该第一部分与该第二部分分别靠近与远离该第二掺杂区,该第一部分的掺杂浓度大于该第二部分的掺杂浓度,该第一掺杂区包括一顶层,该顶层的一边缘位于该第三掺杂区的相对的边缘之间。
地址 中国台湾新竹科学工业园区力行路16号