发明名称 |
包含电感器的层叠型电子部件 |
摘要 |
层叠型电子部件包含第一层叠体、具备表面配线层并且接合于第一层叠体的第二层叠体;第一层叠体与第二层叠体的配线层互相垂直,第一层叠体具有配置于第一配线层的第一电感器用导体、配置于第二配线层的第二电感器用导体,第二层叠体具有以第一电感器用导体以及第二电感器用导体形成线圈状的电感器的方式在与第一层叠体的接合面上电连接第一电感器用导体的端部和第二电感器用导体的端部的连接导体。 |
申请公布号 |
CN102985983B |
申请公布日期 |
2015.03.25 |
申请号 |
CN201180034187.1 |
申请日期 |
2011.09.07 |
申请人 |
TDK株式会社 |
发明人 |
木村一成;户莳重光;田端美咲;阿部勇雄 |
分类号 |
H01F17/00(2006.01)I;H01F27/00(2006.01)I |
主分类号 |
H01F17/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 |
代理人 |
杨琦 |
主权项 |
一种包含线圈状的电感器的层叠型电子部件,其特征在于:具备:第一层叠体,具有通过绝缘层而层叠的4层以上的配线层并且具有长方体的整体形状;第二层叠体,具有至少1层的绝缘层和形成于其表面的配线层并且接合于所述第一层叠体;第三层叠体,具有至少1层的绝缘层和形成于其表面的配线层并且接合于所述第一层叠体,所述第二层叠体的配线层以及所述第三层叠体的配线层均与所述第一层叠体的配线层相垂直,在将所述第一层叠体的表面中的接合有所述第二层叠体的面作为第一接合面的时候,所述第三层叠体被接合于作为与该第一接合面相对或者邻接的第一层叠体的表面的第二接合面,在从位于更上层的配线层起依次将包含于所述第一层叠体的4层的配线层作为第一配线层、第二配线层、第三配线层以及第四配线层的时候,所述第一层叠体具有:配置于第一配线层的第一电感器用导体;配置于第二配线层的第二电感器用导体;配置于第三配线层的第三电感器用导体;配置于第四配线层的第四电感器用导体,所述第一电感器用导体在所述第一配线层上被形成为环状且一个端部以及另一个端部分别露出于所述第一接合面,所述第二电感器用导体在所述第二配线层上以与所述第一电感器用导体重叠的方式被形成为环状且一个端部以及另一个端部分别露出于所述第二接合面,所述第三电感器用导体在所述第三配线层上以与所述第一电感器用导体以及所述第二电感器用导体重叠的方式被形成为环状,一个端部露出于所述第一接合面并且关于所述第一层叠体的层叠方向而被配置于与所述第一电感器用导体的一个端部重叠的位置,并且,另一个端部露出于所述第一接合面并且关于所述第一层叠体的层叠方向而被配置于与所述第一电感器用导体的另一个端部重叠的位置,所述第四电感器用导体在所述第四配线层上以与所述第一电感器用导体、所述第二电感器用导体以及所述第三电感器用导体重叠的方式被形成为环状,一个端部露出于所述第二接合面并且关于所述第一层叠体的层叠方向而被配置于与所述第二电感器用导体的一个端部重叠的位置,并且,另一个端部露出于所述第二接合面并且关于所述第一层叠体的层叠方向而被配置于与所述第二电感器用导体的另一个端部重叠的位置,所述第二层叠体具有以所述第一电感器用导体以及所述第三电感器用导体形成线圈状的电感器的方式在所述第一接合面上电连接该第一电感器用导体的另一个端部和该第三电感器用导体的一个端部的第一连接导体,所述第三层叠体具有以所述第二电感器用导体以及所述第四电感器用导体形成线圈状的电感器的方式在所述第二接合面上电连接该第二电感器用导体的另一个端部和该第四电感器用导体的一个端部的第二连接导体。 |
地址 |
日本东京都 |