高密度互联印刷电路板的制造方法

摘要

本发明公开了一种高密度互联印刷电路板的制造方法，主要是将高密度互联印刷电路板分为芯层结构、外层结构和多个中层结构分别制作，并最终将芯层结构、外层结构和多个中层结构压合，而且芯层结构、外层结构和每个中层结构的做法都是将已制作好线路的铜箔基板压上保护膜后进行钻通孔，然后在通孔内填充满导电糊，再将保护膜去除，使导电糊凸出于铜箔基板表面，本发明的方法不仅制程简单，减少电镀及热压合的重复性，节能环保而且生产效率和良率高。

主权项

一种高密度互联印刷电路板的制造方法，其特征在于：包括下述步骤：在已成型有线路的铜箔基板的表面上压上保护膜(3)；在覆盖有保护膜的铜箔基板上钻通孔(5)；往所述通孔内填充满导电糊(6)；导电糊填充完毕后将所述保护膜去除，所述导电糊两端凸出于所述铜箔基板表面；所述高密度互联印刷电路板由位于最中间的一个芯层结构(X)、位于芯层结构两侧的若干个中层结构(Y)和位于最外侧的外层结构(Z)叠加并热压合而成；其中，所述外层结构(Z)的制法如下：对由铜箔层(1)和绝缘层(2)构成的单面铜箔基板的铜箔层(1)进行开窗，然后在铜箔层(1)表面压上一层保护膜(3)并同时在绝缘层(2)表面压上一层胶膜(4)和一层保护膜(3)，所述保护膜(3)位于所述胶膜(4)外侧，在覆盖有保护膜的单面铜箔基板上钻通孔(5)，然后往所述通孔(5)内填充满导电糊(6)，导电糊填充完毕后将所述保护膜(3)去除，所述导电糊(6)凸出于所述铜箔层(1)和所述胶膜(4)；其中，所述中层结构(Y)的制法如下：对由铜箔层(1)和绝缘层(2)构成的单面铜箔基板进行线路制作，然后在铜箔层(1)表面压上一层保护膜(3)并同时在绝缘层(2)表面压上一层胶膜(4)和一层保护膜(3)，所述保护膜(3)位于所述胶膜(4)外侧，在覆盖有保护膜的单面铜箔基板上钻通孔(5)，然后往所述通孔(5)内填充满导电糊(6)，导电糊填充完毕后将所述保护膜(3)去除，所述导电糊(6)凸出于所述铜箔层(1)和所述胶膜(4)；其中，所述芯层结构(X)的制法如下：对由绝缘层(2)以及位于绝缘层两侧的铜箔层(1)所构成的双面铜箔基板进行线路制作，然后在两铜箔层(1)表面皆压上一层保护膜(3)，在覆盖有保护膜的双面铜箔基板上钻通孔(5)，然后往所述通孔内填充满导电糊(6)，导电糊填充完毕后将所述保护膜(3)去除，所述导电糊(6)凸出于两铜箔层(1)；所述芯层结构(X)、中层结构(Y)和外层结构(Z)叠加并热压合后，通孔中的导电糊(6)连接并导通位于其两端的铜箔层，且经热压合后凸出铜箔层的导电糊会被压至与铜箔层齐平；所述通孔(5)在所述绝缘层(2)中的孔径以及在所述胶膜(4)中的孔径大于所述通孔(5)在所述铜箔层(1)中的孔径以及在铜箔层外侧的保护膜(3)中的孔径。