发明名称 芝麻酥的制备方法及所制得的芝麻酥
摘要 本发明公开了一种芝麻酥的制备方法及所制得的芝麻酥,涉及食品制备技术领域。包括下述步骤:将白芝麻在140-160℃炒至焦黄;将炒好的白芝麻与面粉按42-50:8-10重量比例混合并二次粉粹,140-160℃加热30-50分后,保持110-130℃待用;将白砂糖、麦芽糖熬至150-170℃出锅,冷却到70-90℃,手工拔糖15-20分至糖发白发虚;拔好的糖置于110-130℃芝麻面中,对折拔丝折拔 6~11次,之后按压成形;各原料按重量百分比计为:白芝麻42-50%、面粉8-10%、白砂糖29-36%,麦芽糖11-14%。本发明为手工制作,不添加油和水,原料简单,制得的芝麻酥酥脆可口,营养易吸收。
申请公布号 CN104431261A 申请公布日期 2015.03.25
申请号 CN201410831787.6 申请日期 2014.12.29
申请人 文吉道 发明人 文吉道
分类号 A23G3/48(2006.01)I 主分类号 A23G3/48(2006.01)I
代理机构 石家庄国为知识产权事务所 13120 代理人 李荣文
主权项 一种芝麻酥的制备方法,其特征在于,包括下述步骤:(1)炒芝麻:将白芝麻在转炉中炒至焦黄,炒制温度为140‑160℃;(2)芝麻面的制作:将步骤(1)中炒好的白芝麻与面粉,按白芝麻:面粉=42‑50:8‑10的重量比例混合并经过二次粉粹后,转入电炉中,140‑160℃加热30‑50分钟,之后保持在110‑130℃下,继续加热,待用;(3)熬糖、拔糖:将白砂糖、麦芽糖放入锅中,加火熬至150‑170℃时出锅,铺在钢板上,冷却到70‑90℃时,反复手工拔糖,拉拔15‑20分钟,拔至糖发白发虚即可;(4)拔丝:取步骤(3)中拔好的糖置于步骤(2)中的110‑130℃的芝麻面中,对折拔丝,折拔 6~11次,之后从上述芝麻面中取出,放在案板上,手工按压成形,包装,即为成品;各原料按重量百分比计为:白芝麻42‑50%、面粉8‑10%、白砂糖29‑36%,麦芽糖11‑14%。
地址 100000 北京市东城区炮局胡同56号