聚酰亚胺覆盖膜及制作方法

摘要

本发明公开一种聚酰亚胺覆盖膜，用于贴覆在柔性电路板上保护铜箔不暴露在空气中，其中，所述聚酰亚胺覆盖膜包括均呈薄膜状的热固性聚酰亚胺膜及热塑性聚酰亚胺树脂膜，所述热固性聚酰亚胺膜具有相对的第一表面及第二表面，所述第一表面贴覆于所述柔性电路板上，所述热塑性聚酰亚胺树脂膜涂覆形成于所述热固性聚酰亚胺膜层的第二表面上；本发明的聚酰亚胺覆盖膜不具有胶层，与现有的覆盖膜相比在材料及结构上均突破了现有的观念，通过较小的结构和材料的改动解决了现有的覆盖膜所存在的技术问题，并且取得了耐高温性好且结构简单的积极有益效果，能广泛的投入实际生产中，具有非常强的实用性。另，本发明还公开了一种聚酰亚胺覆盖膜的制作方法。

主权项

一种聚酰亚胺覆盖膜，用于贴覆在柔性电路板上保护铜箔不暴露在空气中，其特征在于，所述聚酰亚胺覆盖膜包括均呈薄膜状的热固性聚酰亚胺膜及热塑性聚酰亚胺树脂膜，所述热固性聚酰亚胺膜具有相对的第一表面及第二表面，所述第一表面贴覆于所述柔性电路板上，所述热塑性聚酰亚胺树脂膜涂覆形成于所述热固性聚酰亚胺膜层的第二表面上。