改善高多层线路板切片位与BGA位金属化孔铜厚不均的方法

摘要

本发明公布了一种改善高多层线路板切片位与BGA位金属化孔铜厚不均的方法，应用于高多层或者厚径比大于9以上的线路板。所述的方法包括钻孔、整板电镀、外层图形转移、图形电镀工序，所述的钻孔包括以下步骤：a、在线路板BGA位制作板内孔，b、在切片位制作切片孔，c、在切片孔周围制作辅助孔；所述的外层图形转移包括以下步骤：在铜层表面贴干膜，然后曝光、显影，使电镀铜层露出的部分组成线路图形，蚀刻区被干膜覆盖；所述的板内孔、切片孔、辅助孔位于露出的铜线路上。本发明可以解决线路板电镀FA时检测合格但成品出货时检测金属化孔铜厚不合格的问题；而且容易监控，更具有可操作性。

主权项

改善高多层线路板切片位与BGA位金属化孔铜厚不均的方法，包括以下工序：钻孔、整板电镀、外层图形转移、图形电镀，其特征在于，所述的钻孔包括以下步骤：a、在线路板BGA位制作板内孔，b、在切片位制作切片孔，c、在切片孔周围制作辅助孔；所述的板内孔、切片孔、辅助孔大小相同；所述的外层图形转移包括以下步骤：在铜层表面贴干膜，然后曝光、显影，使电镀铜层露出的部分组成线路图形，蚀刻区被干膜覆盖；所述的板内孔、切片孔、辅助孔位于露出的铜线路上。