发明名称 基于单片集成电路的太赫兹分谐波倍频混频装置
摘要 本发明公开了基于单片集成电路的太赫兹分谐波倍频混频装置,基波输入波导微带过渡、CMRC结构本振低通滤波器、倍频匹配电路、四管芯倍频二极管、本振匹配电路、混频二极管、射频匹配电路、射频输入波导微带过渡、CMRC结构中频低通滤波器。减少了介质基片的个数使电路集成在一个基片上,这样还减少了腔体的加工数目,使加工装配简单,另一方面该发明减少了波导过渡的设计与加工,减小了腔体尺寸。
申请公布号 CN104467681A 申请公布日期 2015.03.25
申请号 CN201410619126.7 申请日期 2014.11.06
申请人 电子科技大学 发明人 张波;纪东峰;杨益林;刘戈;司梦姣;钱骏;闵应存;樊勇
分类号 H03D7/12(2006.01)I 主分类号 H03D7/12(2006.01)I
代理机构 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220 代理人 李朝虎
主权项 基于单片集成电路的太赫兹分谐波倍频混频装置,其特征在于:包括设置在空气腔(11)内的介质基板(10),在从左到右方向上,介质基板(10)上设置有依次通过微带线连接的CMRC结构本振低通滤波器(2)、倍频匹配电路(3)、四管芯倍频二极管(4)、本振匹配电路(5)、混频二极管(6)、射频匹配电路(7)、CMRC结构中频低通滤波器(9);还包括基波输入波导微带过渡(1),介质基板(10)上还设置有过渡微带线,过渡微带线通过输入微带线A(22)与CMRC结构微带低通滤波器(2)连接,过渡微带线所在区域的空气腔(11)和过渡微带线所在区域的介质基板(10)都延伸到基波输入波导微带过渡(1)内,还包括射频输入波导微带过渡(8),射频输入波导微带过渡(8)为一个中空的波导结构,射频匹配电路(7)与CMRC结构中频低通滤波器(9)之间的微带线P穿过射频输入波导微带过渡(8),空气腔(11)的右端具备一个输出端口,射频输入波导微带过渡(8)具备一个输入端口,基波输入波导微带过渡(1)也具备一个输入端口。
地址 610000 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号