一种改善混压材料HDI板层间对位精度的方法

摘要

本发明公布了一种改善混压材料HDI板层间对位精度的方法，属于电路板制作领域。所述改善混压材料HDI板层间对位精度的方法包括以下步骤：将不同层的子板树脂塞孔后烤板，待树脂没有完全固化时，进行砂带磨板，打磨掉突出板面的树脂；再对子板分段烤板；测量并记录不同层子板的尺寸；将不同层的子板的尺寸公差范围在±50μm的子板分为同一组；将同一组不同层的子板排板压合成HDI板。本发明可以有效的减少因材料CET不同造成的层间偏位，解决了层间对位不准的问题；同时，采用分组排板方法，从板材的自身涨缩出发，减少使用外界物理工具进行定位，一方面提升了对位精度，另一方面减少铆钉等物料的使用，降低了成本。

主权项

一种改善混压材料HDI板层间对位精度的方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：将不同层的子板树脂塞孔后130±2℃烤板15min，待树脂没有完全固化时，进行砂带磨板，打磨掉突出板面的树脂；S2：磨板后的子板进行分段烤板；分段烤板的条件依次为60±3℃烘烤30min，70±3℃烘烤30min，80±3℃烘烤30min，90±3℃烘烤30min，110±3℃烘烤30min，130±3℃烘烤30min，155±5℃烘烤55min；S3：待子板冷却至室温后，测量并记录子板的尺寸；S4：将不同层子板的对应尺寸公差范围在±50μm的子板分为同一组；S5：将同一组不同层的子板排版压合成HDI板。