发明名称 |
一种为手机零部件组装提供供料的料盘 |
摘要 |
本发明涉及一种为手机零部件组装提供供料的料盘,其料盘底板装在料盘支架上,料盘装在料盘底板上;料盘底板的底部位于料盘底板的前后两侧分别装有一个金属接近传感器;料盘底板左侧上部分别安装有两个防呆销钉,为前防呆销钉和后防呆销钉,料盘上在对应前防呆销钉处设有一个椭圆形孔,料盘上在对应后防呆销钉位置处设有一个圆形孔,前防呆销钉和后防呆销钉分别位于椭圆形孔内和圆形孔内,且前、后防呆销钉的上表面分别与料盘上表面处于同一平面上。本发明减少了因为没有放置料盘或者操作员放置料盘未到位而发生生产事故的几率,可实现批量的为手机组装设备提供配件,从而提高了工作效率,降低了作业人员的劳动强度。降低生产成本。 |
申请公布号 |
CN104440023A |
申请公布日期 |
2015.03.25 |
申请号 |
CN201410735693.9 |
申请日期 |
2014.12.04 |
申请人 |
苏州博众精工科技有限公司 |
发明人 |
吕绍林;汪炉生;杨艳伟;田玉彪;王亮 |
分类号 |
B23P19/00(2006.01)I;B23P21/00(2006.01)I |
主分类号 |
B23P19/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 |
代理人 |
连围 |
主权项 |
一种为手机零部件组装提供供料的料盘,它包括料盘支架、料盘底板和料盘,料盘底板安装在料盘支架上,其特征在于:所述料盘安装在料盘底板上;所述料盘底板的底部安装有两个金属接近传感器,两个金属接近传感器分别位于料盘底板的前后两侧;所述料盘底板左侧上部分别安装有两个防呆销钉,为前防呆销钉和后防呆销钉,料盘上在对应前防呆销钉处设有一个椭圆形孔,前防呆销钉位于椭圆形孔内,料盘上在对应后防呆销钉位置处设有一个圆形孔,后防呆销钉位于圆形孔内,且前防呆销钉的上表面和后防呆销钉的上表面分别与料盘上表面处于同一平面上。 |
地址 |
215200 江苏省苏州市吴江区吴江经济技术开发区湖心西路666号 |