发明名称 |
一种高导热柔性硅胶垫片及其制备方法 |
摘要 |
本发明公开了一种高导热柔性硅胶垫片及其制备方法。其采用按重量份计的以下原料:改性球形氧化铝粉末600-1000份、乙烯基硅油60-100份、二甲基硅油30-50份、含氢硅油1.5-4份、催化剂0.2-0.8份,经过(1)氧化铝粒子改性、(2)搅拌、(3)抽真空、(4)硫化等步骤制备而成。本发明所述的高导热柔性硅胶垫片通过对球形氧化铝粉末改性、对原料的选择和对原料用量的控制来增加硅胶垫片内部导热通道,实现了提高硅胶垫片的柔性和导热性能。本发明高导热柔性硅胶垫片的柔性好,且其导热系数提高到了4.2W以上。 |
申请公布号 |
CN103059576B |
申请公布日期 |
2015.03.25 |
申请号 |
CN201210586609.2 |
申请日期 |
2012.12.30 |
申请人 |
深圳市鸿富诚屏蔽材料有限公司 |
发明人 |
谢佑南 |
分类号 |
C08L83/07(2006.01)I;C08L83/04(2006.01)I;C08L83/05(2006.01)I;C08K9/06(2006.01)I;C08K7/18(2006.01)I;C08K3/22(2006.01)I;C08J3/24(2006.01)I |
主分类号 |
C08L83/07(2006.01)I |
代理机构 |
广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 |
代理人 |
李悦 |
主权项 |
一种高导热柔性硅胶垫片,其特征在于其采用按重量份计的以下原料制备:改性球形氧化铝粉末 600‑1000份乙烯基硅油 60‑100份二甲基硅油 30‑50份含氢硅油 1.5‑4份催化剂 0.2‑0.8份;所述改性球形氧化铝粉末是由3~5μm、40~50μm、70~90μm三种粒径的改性球形氧化铝粉末混合而成,上述三种粒径的所述改性球形氧化铝粉末的质量比为(2~3): 2:(5~7)。 |
地址 |
518103 广东省深圳市宝安区福永镇凤凰第三工业区C栋 |