| 摘要 |
<p>基板に実装された発熱回路部品の熱の放熱経路に筐体を介在させることなく、発熱回路部品の熱を効率よく冷却体に放熱することができる電力変換装置を提供する。電力変換装置(１)は、電力変換用の半導体スイッチング素子をケース体(１２)に内蔵し、当該ケース体(１２)の一面に冷却体(３)に接触する冷却部材が形成されたモジュール(１１)を備えている。また、電力変換装置(１)は、前記半導体スイッチング素子を駆動する発熱回路部品を含む回路部品を実装した実装基板(２２)，(２３)と、該実装基板(２２)，(２３)を前記モジュールとの間に所定間隔を保って支持し、当該実装基板の発熱を前記冷却体に放熱するように前記冷却体３に接触する伝熱支持部材(３２)，(３３)とを備えている。</p> |
