| 摘要 |
<p>Ｔｅ：４０〜９０ａｔ％、残部不可避的不純物とＣｕからなるＣｕ−Ｔｅ合金系焼結体スパッタリングターゲットであって、該ターゲットに存在するＣｕ、Ｔｅ又はこれらの金属間化合物からなる偏析部の最大径が２０μｍ以下であることを特徴とするＣｕ−Ｔｅ合金系焼結体スパッタリングターゲット。Ｃｕ−Ｔｅ合金系焼結体スパッタリングターゲットに使用する原料粉末の合成条件の改良と粉砕方法を制御することにより、ターゲットの組成と組織の均一化を図り、同時に抗折力を高めることで、スパッタ中の割れを効果的に防止して、その品質を改善し、均質な抵抗変化記録層を形成できるＣｕ−Ｔｅ合金系焼結体スパッタリングターゲットを提供することを課題とする。【選択図】図１</p> |
