フィルムを含むシラン含有エチレンインターポリマー配合物及びそれを含む電子デバイスモジュール

摘要

（Ａ）シラン含有エチレンインターポリマーであって、（１）０．９０５ｇ／ｃｍ３未満の密度を有するエチレンインターポリマーと、（２）少なくとも０．１重量パーセントのアルコキシシランと、を含み、（３）５?１０１５オーム・ｃｍを超える、６０℃で測定される体積抵抗率を有する、上記（Ａ）を含む表面層を含む、１又は２以上の層を有するエチレンインターポリマーフィルムが、本願においてより詳細に開示される。一つの実施形態において、かかるエチレンインターポリマーが、共にエチレンインターポリマーの重量を基準として、１０ｐｐｍ未満の残留ホウ素含有量及び１００ｐｐｍ未満の残留アルミニウム含有量を有する。また、Ａ．少なくとも一つの電子デバイスと、Ｂ．上記電子デバイスの少なくとも一つの表面と密着する上記のエチレンインターポリマーフィルムとを備える積層電子デバイスモジュールが開示される。このような本発明にかかる積層電子デバイスモジュールは、被る電位誘起劣化（「ＰＩＤ」）が低減されることが示された。【選択図】図１