发明名称 药锭封装结构
摘要
申请公布号 TWM497531 申请公布日期 2015.03.21
申请号 TW103221109 申请日期 2014.11.28
申请人 台湾励远股份有限公司 发明人 张贤良
分类号 A61J3/06 主分类号 A61J3/06
代理机构 代理人 赖安国 台北市信义区东兴路37号9楼;王立成 台北市信义区东兴路37号9楼
主权项 一种药锭封装结构,其包含: 一药锭容置盘,其具有复数药锭容置凹槽; 一密封层体,其具有一铝质层体及一热封胶层体,该铝质层体藉由该热封胶层体贴附于该药锭容置盘以密封该等药锭容置凹槽; 一可剥离式层体,其具有一纸质层体及一塑胶层体,该纸质层体连接该塑胶层体; 一可剥离式胶层体,该塑胶层体藉由该可剥离式胶层体贴附于该铝质层体,该可剥离式胶层体的黏着力小于该热封胶层体的黏着力;以及 复数切断线,其设置于该可剥离式层体以分隔该等药锭容置凹槽。
地址 台北市松山区南京东路5段212号7楼
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